История печатной платы
До появления печатной платы взаимосвязь между электронными компонентами осуществлялась с помощью проводов, подключенных напрямую и образующих целостную схему.
В наше время печатная панель не менее эффективный экспериментальный инструмент, и печатные платы в электронной промышленности стали занимать положение абсолютного правила.
В начале 20 века люди, чтобы упростить производство электронного оборудования, сократить количество проводов между электронными частями, снизить производственные затраты и другие преимущества, начали изучать способы замены печатного метода подключения. Три десятилетия назад было предложено стать инженером по металлическим проводникам для прокладки проводов на изолирующей подложке.
Наиболее успешным был в 1925 году американец Чарльз Дукас, который на изолирующей подложке напечатал линейный рисунок, затем проложил путь для успешного создания токопроводящей проводки.
До 1936 года австриец Пауль Эйслер (Paul Eisler) в Британии опубликовал метод фольгирования, он использует печатную плату в радиоустройстве; а в Японии в помощь Миямото Хи разработал метод распыления "メ Татари ри У нн Французский метод обдувной проводки (патент № 119384)"Успешный патент.
И методы Пола Эйслера, и современные печатные платы наиболее похожи на этот тип практики, называемый субтрактивным методом, он заключается в удалении нежелательного металла; и подход Чарльза Дукаса, Миямото Киносуке заключается в добавлении только необходимой проводки, называемой аддитивным методом. Тем не менее, из-за нагрева электронных компонентов, как с использованием подложки, это сложно, не столько формально, сколько практично, но и с дальнейшим развитием технологии печатных плат.
За последнее десятилетие индустрия производства печатных плат в Китае (Printed Circuit Board, именуемая PCB) быстро развивалась, по общему объему производства обе компании занимают первое место в мире. Что касается электронных продуктов, то с каждым днем ценовая война меняла структуру цепочки поставок, Китай как по промышленной дистрибуции, так и по стоимости и рыночным преимуществам стал важнейшей в мире производственной базой печатных плат.
Разработка печатных плат от однослойных к двусторонним, многослойным и гибким платам, и мы продолжаем развивать направление высокой точности, высокой плотности и высокой надежности. Сокращение объема, снижение затрат и повышение производительности, благодаря чему печатная плата при разработке электронных изделий в будущем сохраняет высокую жизнеспособность.
Будущее технологии производства печатных плат - тенденции в области производительности в направлении высокой плотности, высокой точности, размера пор, тонкой проволоки, малого шага, высокой надежности, многослойности, быстродействия, легкости и тонкости.